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成(cheng)都恩馳微波(bo)科技(ji)有限(xian)公(gong)司(si)，成(cheng)立(li)(li)于2016年(nian)8月(yue)，是(shi)基于電(dian)子(zi)科技(ji)大(da)學科研團隊(dui)(dui)，響應電(dian)子(zi)科大(da)、成(cheng)都高新區(qu)“一(yi)校一(yi)帶(dai)”戰略(lve)思路(lu)，由電(dian)子(zi)科大(da)微波(bo)測試(shi)團隊(dui)(dui)成(cheng)員出資注冊成(cheng)立(li)(li)，注冊資金1200萬，占地面積2000平方(fang)米。成(cheng)都恩馳微波(bo)科技(ji)有限(xian)公(gong)司(si)是(shi)電(dian)子(zi)科大(da)“一(yi)校一(yi)帶(dai)”重點支持項目，主要(yao)承接對(dui)外材料測試(shi)技(ji)術服(fu)務和(he)材料測試(shi)設備(bei)成(cheng)果轉化及推廣業務。
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